Hallo Marcus,
<blockquote id="quote"><font size="1" face="Verdana, Arial, Helvetica" id="quote">Zitat:<hr height="1" noshade id="quote"><i>Original erstellt von: nuazo</i>
<br />
Hey Klaus,
sollte ich das Element dann direkt auf den Chip pappen und dann eine Kupfer Heatpipe aus dem neuen Gehäuse dranbauen oder eine Heatpipe vom Chip und dann außen das Peltier und den Lüfter?
<hr height="1" noshade id="quote"></blockquote id="quote"></font id="quote">
Geh doch mit einem Kupferblech direkt an den CMOS. Das Peltierelement liegt dann außerhalb des Gehäuses und kann besser gekühlt werden. Heatpipes würde ich nicht verwenden, da meist zu empfindlich und zu dick. Versuche auch auf eine Wasserkühlung zu verzichten, denn ein kleiner Lüfter bringt eine ganze Menge und ist mechanisch einfacher zu realisieren (ist nur meine Meinung).
Ganz wichtig, achte auf eine rundum Isolierung. Das bringt viele Grade richtung Nullpunkt...gratis
cs Klaus