Beiträge von PeJoerg im Thema „Schutzschicht Siliziummonoxid oder Siliziumdioxid“

PeJoerg · 24. Juni 2016

Hallo Kurt,
<blockquote id="quote">Zitat:<hr height="1" noshade id="quote">in den vergangenen 15 Jahren hab ich zahlreiche Spiegel mit Al + SiO2 bei Ernst Befort Wetzlar belegen lassen.<hr height="1" noshade id="quote"></blockquote id="quote">
na ja, die Betonung liegt da bei SiO2, das ist ja das, was wir wollen.[;)]
Viele Grüße
Jörg

PeJoerg · 24. Juni 2016

Hallo Kurt,
<blockquote id="quote">Zitat:<hr height="1" noshade id="quote">Über die optimale Schichtdicke können wir gerne danach diskutieren. Weitere Tipps sind natürlich willkommen
<hr height="1" noshade id="quote"></blockquote id="quote">
180nm sind optimal. Sind es z.B. nur 100nm, verschiebt sich die maximale Refektivität Richtung blau. Im Roten sind es dann gleich mal um die 6% weniger.
Es wäre besser, wenn man die Schichtdicke messen kann und nicht nur über die verdampfte Menge annimmt, dass der errechnete Wert dann auch auf dem Spiegel ist.
Viele Grüße
Jörg

PeJoerg · 24. Juni 2016

Hallo Kurt und Kai,
<blockquote id="quote">Zitat:<hr height="1" noshade id="quote">Herzlichen Glückwunsch zur ersten SiO Schutzschicht, Gilb hin oder her<hr height="1" noshade id="quote"></blockquote id="quote">
da jetzt halb Schutzschicht und halb blankes Alu auf dem Spiegel ist, könnte man schön beobachten, wie sich die linke Seite mit der Zeit verhält.
Oxidiert diese, müsste sich je nach Oxidationstiefe, die linke Seite an die rechte Seite angleichen. Ca. 3% weniger Reflektivität wird bleiben, aber der Farbtouch müsste verschwinden.
Viele Grüße
Jörg

PeJoerg · 23. Juni 2016

Hallo Kai,
<blockquote id="quote">Zitat:<hr height="1" noshade id="quote">Die VLT Mirrors werden zB gesputtert, ab Min 7:50:

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Sicherlich wegen der Gleichmäßigkeit in einem beschränkten Kammervolumen. <hr height="1" noshade id="quote"></blockquote id="quote">
immer wieder schön zu sehen, das Video.
Ich freue mich schon, dass ich wahrscheinlich demnächst eine solche Anlage in der Nähe habe (vorausgesetzt du gibst dir Mühe). [:D]
Flächenmäßig 16x kleiner darf die Anlage sein, größer werden wir es nicht brauchen, den das Rentenalter kommt irgendwann dazwischen.[xx(]
Viele Grüße
Jörg

PeJoerg · 23. Juni 2016

Hallo Toni,
<blockquote id="quote">Zitat:<hr height="1" noshade id="quote">Ging es dabei wirklich um Sputtern oder um Plasmaunterstützung? Beim Sputtern geht definitiv nichts unter einem Abstand von 20-30mm. Ich hab 15 Jahre lang "gesputtert"...<hr height="1" noshade id="quote"></blockquote id="quote">
es ging ums Sputtern, als eine Alternative zur Widerstandsverdampfung.
Im Vergleich zu den üblichen Verdampfer - Substratabständen von 500-600mm ist ein Abstand von 20-30mm beim Sputtern, wenn auch nicht viel, aber doch geringfügig kleiner.[:D]
Die Aussage passt also.
Viele Grüße
Jörg

PeJoerg · 22. Juni 2016

Hallo Toni,
<blockquote id="quote">Zitat:<hr height="1" noshade id="quote">Der Abstand Quelle-Substrat muss nicht klein sein, ganz im Gegenteil, wenn der Abstand zu gering ist, zündet das Plasma nicht mehr.<hr height="1" noshade id="quote"></blockquote id="quote">
die Aussage, dass der Abstand gering sein muss, habe ich vom Anlagenbauer. Ich gehe davon aus, dass die Jungs wissen um was es geht.
Viele Grüße
Jörg

PeJoerg · 22. Juni 2016

Hallo Kai,
<blockquote id="quote">Zitat:<hr height="1" noshade id="quote">Das Argument "teuer = gut" kann man hier nicht so pauschal abgeben. In der Literatur wird von unregelmäßiger Abstrahlung berichtet. Eine reaktive Gasatmosphäre braucht es so oder so. Bleibt als Argument vermutlich nur der günstige Preis von SiO2 im Vergleich zu SiO.<hr height="1" noshade id="quote"></blockquote id="quote">
teuer muss nicht gut sein, stimmt. Der Vorteil des Elektronenstrahlverdampfers ist die sehr gute Steuerbarkeit des Prozesses, Nachteile sind höhere Anschaffungskosten und relativ schmale Abstrahlungskeule, sodass Korrekturblenden nötigt werden.
Weitere Alternativen wären Sputtering, da muss die Quelle aber sehr nahe an das zu beschichtende Objekt oder eine Plasmaquelle. Da lassen sich direkt an der Strahlungsquelle z.B. SiO2 erzeugen. Nachteil: noch teurer. Wie es bei Plasmaquellen mit der Gleichförmigkeit der Ausbreitung aussieht weiß ich nicht, müsste ich recherchieren.
Viele Grüße
Jörg

PeJoerg · 22. Juni 2016

Hallo Franjo,
<blockquote id="quote">Zitat:<hr height="1" noshade id="quote">Wenn man das wüsste, wäre man schlauer. Vielleicht existiert eine Art Eimerkettenmechanismus, und die Sauerstoffatome sind motivierter als Jörg
<hr height="1" noshade id="quote"></blockquote id="quote">
wenn in der untersten Schicht, die "Miss World Silizium" wartet, könnte es sein, dass die Sauerstoffatome sich gern auf die Reise machen.[:D]
Viele Grüße
Jörg

PeJoerg · 22. Juni 2016

Hallo Kalle,
<blockquote id="quote">Zitat:<hr height="1" noshade id="quote">Jörg: Ich bin kein Experte. Aus metallurgischen Abhandlungen kenne ich Diffusions- und Kristallisations- Prozesse, die sich um 1000 Atomlagen nicht kümmern und binnen Stunden ablaufen. "Kaltauslagerung" von bestimmten Aluminiumlegierungen ist so ein Beispiel. Die Frage ist dabei eher, ob es (inter-) molekulare Kräfte gibt, die sowas "fördern". Denk z.B. an Osmose, die aus einem Ei ein Springbrunnen machen kann oder an die Kapillarkraft, die Wasser einen Baum hinauftreibt.<hr height="1" noshade id="quote"></blockquote id="quote">
tja, gute Frage.
Wenn ich das richtig in Erinnerung habe, geht es bei der Kaltauslagerung um Korngrößen und Verbund im Kristallgitter zur Festigkeitssteigerung. Dort sind alle nötigen Elemente ja schon im Material und es muss nichts von außen ins innere diffundieren.
Bei der Oxidation von SiO wird es schon so sein, dass Sauerstoffatome an den obersten Molekülen andocken und den Weg für nachfolgende versperren. Wenn SiO2 direkt drauf kommt, baut sich die Schicht schon mit der gewünschten Struktur auf, das kann nur von Vorteil sein.
Das Aufdampfen geschieht in der Regel mit Elektronenstrahlverdampfern, die sind viel komplizierter und vor allem teurer, als Widerstandsverdampfer.
Wenn ich als Firma keinen Elektronestrahlverdampfer besitze, macht es durchaus Sinn, eine nachträgliche komplette Oxidation der SiO Schicht aus verkaufsstrategischen Gründen anzupreisen.
Ob das dann in der Realität auch so abläuft, werden wohl 98% der Kunden nicht anzweifeln.[:D] Der nörglige Amateur dagegen, zweifelt erst mal alles an ... schon aus Prinzip![}:)]
... alles Abzocker... Halsabschneider... Betrüger... [:D][:D][:D]
Viele Grüße
Jörg

PeJoerg · 20. Juni 2016

Hallo Franjo,
<blockquote id="quote">Zitat:<hr height="1" noshade id="quote">Auch das wird nach einiger Zeit vollständig zu Quarz werden.<hr height="1" noshade id="quote"></blockquote id="quote">
ich habe noch was gefunden. Die Si - O Verbindung, wird mit einer Länge von 0,16nm angegeben. Bei der üblichen Dicke der Schutzschicht von 180nm liegen schon 1125 solcher Verbindungen übereinander.
Wenn die obersten Verbindungen zu SiO2 mutiert sind und weitere Oxidation behindern, wird es sicher ewig dauern, bis es in die unterste Lage durchoxidiert ist.
Wenn ich ein Sauerstoffatom wäre und durch 1000 verschlossenen Türen müsste, hätte ich nach kurzer Zeit keinen Bock mehr.[:D]
Viele Grüße
Jörg

PeJoerg · 18. Juni 2016

Hallo Franjo,
<blockquote id="quote">Zitat:<hr height="1" noshade id="quote">Außerdem wäre noch zu klären, ob unmittelbar aufgedampftes SiO2 tatsächlich besser schützt als aus SiO gebildetes.<hr height="1" noshade id="quote"></blockquote id="quote">
zumindest ist unmittelbar aufgedampftes SiO2 in der kompletten Schichtdicke SiO2 und nicht nur an der Oberfläche.
Als ich mal beim Beschichter war, fragte ein Mitarbeiter den Techniker des Anlagenherstellers, warum den SiO2 drauf gemacht würde und nicht SiO.
Die Antwort war: Die Optik soll auch geputzt werden. Daraufhin nickte der Mitarbeiter und meinte, ja dann geht das mit dem SiO nicht. Der Mitarbeiter war astronomisch völlig unbedarft, für ihn war der Unterschied aber sofort klar und logisch. Vielleicht war er durch viele Beschichtungsjahre mit der empfindlichen Oberfläche von SiO leidgeprüft.
Wenn die obersten Moleküle SiO2 ausbilden (haste ja selber geschrieben[^] ), wird das weitere Oxidieren in die Tiefe wahrscheinlich behindert und die Schicht bleibt weich.
Dass sie trotzdem transparent und nicht braun ist, wird sicher daran liegen, dass sie sehr dünn ist.
Gegen Gilb werden beide Schichten sicher gleichermaßen schützen, gegen mechanische Belastung macht das SiO2 besser, ist ja schließlich Quarz.
Viele Grüße
Jörg

PeJoerg · 18. Juni 2016

Hallo Franjo,
beim Verdampfen von SiO2 lösen sich Sauerstoffatome aus der Verbindung und es würde sich wohl ein Gemisch aus SiO und SiO2 niederschlagen. Deshalb wird während des Aufbringens der Schutzschicht Sauerstoff gezielt hinzugefügt.
Wenn das in der Kammer passiert, ist das im Prinzip "klinisch steril" und beim Rausnehmen des "Beschichtlings", ist SiO2 mit all seinen positiven Eigenschaften fertig drauf.
Ich kann mir gut vorstellen, dass die Oxidation von SiO an der frischen Luft nicht so sauber abläuft, da fliegt ja noch jede Menge anderes Gedöns mit rum, als reiner Sauerstoff.
Zeitlich wird es sicher auch nicht ganz fix gehen, die Schicht ist zwar dünn, aber man könnte ja mal SiO Granulat beobachten, das dauert sicher ewig, bis aus braun weiß/klar geworden ist. Vermutlich oxidiert das Zeug auch nicht ganz durch.
Logisch betrachtet, muss das direkte Beschichten mit SiO2 die bessere Wahl sein.
Viele Grüße
Jörg