Hi Michael,
das Stapeldesign ist vom Modularierungsgedanken her sehr gut. Allerdings besteht auch die Gefahr, dass man für den Endausbau einen Turm bauen muss.
Wenn ich mir eine "Grundkonfiguration" der Steuerung betrachte:
- DC-DC Wandler (Platine 1)
- CPU-Board (Platine 2)
- RA/Dec Schrittmotorcontroller mit Treiber (Platine 3)
dann kommt man je nach verwendeter Kontaktleiste schnell auf eine Aufbauhöhe von 30-40mm (ohne Berücksichtigung evtl. notwendiger Kühlkörper). Bei mehr als 3 Platinen, braucht man dann schon ein Gehäuse dessen Form evtl. etwas klotzig wirkt.
Man könnte den DC-DC Wandler bereits auf der CPU-Platine mit unterbringen - für verschiedene Anforderungen mit unterschiedlichen Bestückungsoptionen. Platine 3 und 4 könnte man auf ähnliche Weise zusammenfassen: Layout für 4 Schrittmotoren, Bestückung nach Bedarf. Bei den Interface-Platinen sollte das auch möglich sein.
Evtl. macht es auch mehr Sinn die Treiberstufen der Schrittmotoren mit auf Platine 1 unterzubringen, um die Übergangswiderstände der Steckleisten im "Hochstromkreis" zu vermeiden.
So könnte die Anzahl der Platinen im Stapel reduziert werden und auch im maximalen Ausbau das Ganze in einem formschönen Gehäuse untergebracht werden.
VG
Chris
