Hallo Community,
ich weiß, dass Thema zu gebinnten CMOS Pixeln gibt es schon reichlich, und doch möchte ich noch einmal Eure Meinung hören.
Und zwar geht es mir speziell um die zwei folgenden CMOS Chips, die ich bei Brennweiten zwischen 1500mm und 2200 mm für DSO Aufnahmen verwenden würde.
Je nach Seeing sollten in dieser Brennweitenspanne ja schon prinzipiell Pixelgrößen zwischen 6 µm und 12 µm (unrealistisch groß, gibt der Markt nicht her) verwendet werden.
Ich besitze die ASI294MM mit dem IMX 492 Chip und könnte diese nun für diese Brennweiten binnen. Dadurch erhöht sich aber nun mal das Rauschen.
Eine Alternative wäre ein Kamera mit dem IMX 432 Chip.
Hier mal die Daten der beiden Chips:
IMX 492 (ein etwas spezieller Chip, da er standardmäßig mit Bin 2x2 betrieben wird und auf Bin 1x1 herabgesetzt werden kann, ohne das sich das Rauschen ändert):
Pixelgröße: 4,63 µm (bei Bin 2x2), 2,315 µm bei Bin (1x1)
Chipgröße: 19,2 x 13 mm
Rauschen bei Unity Gain: ca. 1,8 e-
IMX 432:
Pixelgröße: 9 µm
Chipgröße: 14,4 x 9,9 mm
Rauschen bei Unity Gain: ca. 1,9 e- (HCG-Mode), ca. 3,6e- (LCG-Mode)
Binne ich den den IMX 492 auf 3x3 (Pixelgröße: 6,945 µm) geht das Rauschen mit Wurzel 2 ein (nicht Wurzel 3, weil bei 2x2 ja sozusagen mein Startwert ist), Bei Bin 4x4 (Pixelgröße: 9,26 µm) ist das Wurzel 3.
Rauschen bei Bin 3x3: Wurzel 2 x 1,8e- = 2,54e-
Rauschen bei Bin 4x4: Wurzel 3 x 1,8e- = 3,12e-
(Edit: diese Werte sind nicht richtig berechnet --> Korrektur weiter unten im Chat)
Das würde für mich bedeuten, dass ich meinen IMX 492 Chip gebinnt ohne weiteres verwenden könnte, da der IMX 432 bei Bin 1x1 kaum einen Rauschvorteil und zusätzlich noch ein kleineres Sichtfeld hat.
Habe ich hier etwas übersehen, oder würdet ihr bei diesem Gedankengang mitgehen?
Viele Grüße
Sebastian